🔮 유리기판 기술이 반도체 산업의 새로운 혁명을 예고하고 있습니다. AI와 고성능 컴퓨팅의 급속한 발전으로 데이터 처리 수요가 폭증하면서, 유리기판은 차세대 반도체 패키징의 핵심 소재로 부상했습니다.  이 글에서는 유리기판 산과 주요 기업들에 대하여 알아 보도록 하겠습니다.   유리기판 산업: 차세대 반도체의 게임체인저유리기판은 기존의 유기 소재 기판을 대체할 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심 소재입니다. 다음과 같은 장점으로 주목받고 있습니다:표면 평탄도가 우수하여 초미세 선폭의 반도체 패키징 구현에 적합열에 강해 워피지(Warpage) 현상 발생 빈도가 낮음전력 소비 효율이 약 30% 높음대형 사각형 패널로의 가공성이 뛰어남 이러한 특성으로 인해 유리기판은 특히 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC)..

인공지능(AI)의 급속한 발전으로 HBM(고대역폭 메모리) 반도체가 주목받고 있습니다. 🚀 데이터 처리 속도의 혁명을 일으키는 HBM, 이 기술의 선두주자들이 새로운 투자 기회를 제공하고 있습니다. 국내 기업들의 기술력으로 세계 시장을 선도할 준비가 되었습니다. HBM 관련주에 투자해 미래 기술의 주역이 되어볼까요? 💼💡  HBM 기술: 데이터 처리의 게임 체인저 🎮HBM(고대역폭 메모리)은 반도체 기술의 혁신을 이끌고 있습니다. 기존 메모리와 달리 여러 개의 DRAM을 수직으로 쌓아 올려 만든 HBM은 데이터 처리 속도를 엄청나게 높였습니다. 마치 좁은 골목길 대신 8차선 고속도로를 만든 것과 같아요! 🛣️HBM의 주요 장점:초고속 데이터 처리낮은 전력 소비작은 크기로 공간 효율성 극대화HBM..