🔮 유리기판 기술이 반도체 산업의 새로운 혁명을 예고하고 있습니다. AI와 고성능 컴퓨팅의 급속한 발전으로 데이터 처리 수요가 폭증하면서, 유리기판은 차세대 반도체 패키징의 핵심 소재로 부상했습니다.  이 글에서는 유리기판 산과 주요 기업들에 대하여 알아 보도록 하겠습니다.   유리기판 산업: 차세대 반도체의 게임체인저유리기판은 기존의 유기 소재 기판을 대체할 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심 소재입니다. 다음과 같은 장점으로 주목받고 있습니다:표면 평탄도가 우수하여 초미세 선폭의 반도체 패키징 구현에 적합열에 강해 워피지(Warpage) 현상 발생 빈도가 낮음전력 소비 효율이 약 30% 높음대형 사각형 패널로의 가공성이 뛰어남 이러한 특성으로 인해 유리기판은 특히 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC)..