반도체 업계의 새로운 바람, 하이브리드본딩 기술! 🚀 이 혁신적인 기술이 가져올 변화와 투자 기회에 대해 알아보겠습니다.       하이브리드본딩 산업분석하이브리드본딩 기술은 반도체 패키징 분야에서 주목받는 신기술입니다. 이 기술은 기존의 와이어본딩 방식과는 달리, 칩과 기판을 직접 연결하여 전기적 성능을 크게 개선합니다. 특히 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 5G 통신 등 첨단 기술 분야에서 그 중요성이 더욱 부각되고 있죠.하이브리드본딩의 장점은 여러 가지입니다. 먼저, 신호 전달 속도가 빨라지고 전력 소비가 줄어듭니다. 또한, 칩의 크기를 줄일 수 있어 더 작고 얇은 디바이스 제작이 가능해집니다. 이는 모바일 기기나 웨어러블 디바이스 시장에서 큰 장점으로 작용합니다. 시장 조사 기관 Yole Develo..